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來源:發(fā)布時(shí)間:2018-09-10 10:49:31點(diǎn)擊率:
線路板中工藝種類繁多,用處也是各不相同,它們的目的就是促使線路板能正常達(dá)標(biāo)使用;前面我們也介紹了很多工藝種類,也介紹過其中一些工藝作用,那我們今天就談?wù)勲婂児に嚵鞒淘诰€路板的作用。
電鍍的主體工藝可以分為以下流程:浸酸-→全板電鍍銅-→圖形轉(zhuǎn)移-→酸性除油-→二級(jí)逆流漂洗-→微蝕-→二級(jí)-→浸酸-→鍍錫-→二級(jí)逆流漂洗-→浸酸-→圖形電鍍-→二級(jí)逆流漂洗-→鍍鎳-→二級(jí)水洗-→浸檸檬酸-→鍍金-→回收-→2-3級(jí)純水洗-→烘干;其中的工藝程序作用目的各不相同,可以分別為:
浸酸——除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;
全板電鍍銅——保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度;
酸性除油——除去線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力;
微蝕——清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力;
圖形電鍍銅——為滿足各線路額定的電流負(fù)載,各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度,線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度;
電鍍錫——圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層,保護(hù)線路蝕刻;
鍍鎳——鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴(kuò)散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度;
電鍍金(它分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝,鍍硬金與軟金槽液組成基本一致,只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素)——金作為一種貴金屬具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蝕性、接觸電阻小、耐磨性好等良好優(yōu)點(diǎn)(不過現(xiàn)在一般都是使用沉金工藝:它是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層,這就是沉金)。
總體來說以上就是包含了電鍍工藝的一些使用與制作流程,它在其中的作用也是相當(dāng)重要的,如果一環(huán)工藝沒有處理好就會(huì)導(dǎo)致下道工序鏈接不上,促使整塊線路板報(bào)廢;而電鍍工藝也是相當(dāng)危險(xiǎn)的一道工藝,所以在生產(chǎn)途中要嚴(yán)格按照生產(chǎn)流程與安全制度來生產(chǎn),才能使危險(xiǎn)零化與小化。